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警惕！电子元件紧缺导致假冒产品横行
2021年随着全球从COVID-19疫情中缓慢复苏，另一个问题开始困扰全球经济：电子元件短缺。一些经济学家认为这是极度繁荣和增长的十年，“咆哮的21世纪20年代”始于一个小插曲 ...查看更多
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MacDermid Alpha：具备出色抗热疲劳性能的边缘粘结工艺
边缘粘结工艺是用于BGA和CSP组装的潜在加固材料。此工艺所使用的材料较少，因为它是通过在元件边缘涂上固化材料以达至加固效果，而固化材料与焊点的接触相当少甚至是没有。因此，消除了聚合材料对焊点产行任何 ...查看更多
明导白皮书免费下载：根据 S 参数计算时域阻抗曲线的挑战与方法
数十年来，几乎所有的数位高速系统设计人员与制造商都面临着必须考虑高频PCB设计方面的挑战，特别是关于最佳资料转换率只可能在具有正确阻抗率的传输路径上实现。电缆和连接器的时域阻抗曲线一直都是一项非常重要 ...查看更多
展前预告：锐德（REHM）诚邀您参展4月NEPCON CHINA 2021，现场备好礼，等你来拿！
春回大地，万物复苏！过去的这一年对于我们彼此而言都是极不平凡的、都是面临着一场巨大的机遇和挑战。而正是这一机遇，让我们勇于打破现状，突破险境，寻找机遇，带您驶向通往电子制造工厂的高速快车。 NEPC ...查看更多
SbSTC研讨会：再赴郑州续发力，河南首场电子智造研讨会众望回归
不负众望，升级归来。2021年3月26日，由雅时国际商讯品牌精铸，《SMT China表面组装技术》杂志社匠心承办的一步步新技术研讨会在郑州盛大开幕。这是疫后时隔两年在河南重启的第一场电子智造研讨会。 ...查看更多
车用LED组装新工艺：顶部对准(TAP)工艺
Glenn Farris Universal Instruments Corporation公司战略营销副总裁 摘要 汽车行业新的趋势之一是采用高阶LED前灯照明系统，但这种系统 ...查看更多
